日前，一位男性患者因胃窦部早癌在我院消化科施行了内镜下多环套扎黏膜切除术。手术仅仅历时半小时，术中未出现出血、穿孔等并发症。
内镜下多环套扎黏膜切除术是在内镜下找到病灶所在部位，然后用染色剂喷洒染色，确定病灶的确切范围，以电刀行环周电凝标记，于内镜头端安装好多环套扎黏膜切除器，接着将多环套扎黏膜切除器对准病灶自标记外开始吸引，将病灶吸入套扎器内，释放套扎环套住部分病灶，再用圈套器套住套扎环的下方进行电凝电切，直至将所有病灶全部切除。在国内，目前此方法主要被临床应用于食道病变。我院消化科首次成功将此方法应用于早期胃癌，该技术的优点是费时短、出血少，风险小。此项技术的开展，使我院内镜下微创治疗技术水平迈上了新台阶，使我院消化科对消化道早癌及癌前病变的诊治达到国内先进水平，为消化道疾病患者治疗提供了更多、更好的选择。
（消化科 供稿）
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